Research Field
- Numerical Simulation of Lightweight Components and Processes
wire-based additive manufacturing (waam)
- Klein, T. (Autor, eingeladen)
- Schnall, M. (Vortragender, eingeladen)
- Ucsnik, S. A. (Autor, eingeladen)
Aktivität: Vortrag ohne Tagungsband / Vorlesung › Präsentation auf einer wissenschaftlichen Konferenz / Workshop