Ernst Bodenstorfer

Suchergebnisse

• 2023

  Avoiding high inrush current peaks for reducing conducted emission

  Titel in Übersetzung: Vermeidung hoher Einschaltstromspitzen zur Reduzierung leitungsgebundener EmissionenMüllner, F., Bodenstorfer, E., Cecil, S. & Hofer, A., 27 Sept. 2023, 20. EMV-Fachtagung. Band 110.

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  • Emission Spectra 100%
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• Optoelectronic system based on photonic integrated circuits to miniaturize spectral domain OCT

  Agneter, A., Rank, E. A., Vlašković, M., Nevlacsil, S., Cipriano, P., Nguyen, Q., Santosa, R., Novo, A. M., Seyringer, D., Eggeling, M., Sagmeister, M., Bodenstorfer, E., Ginner, L., Kraft, J., Meinhardt, G., Zimmermann, H., Hainberger, R., Müllner, P., Leitgeb, R. A. & Drexler, W., 6 März 2023, Optics and Biophotonics in Low-Resource Settings IX. Band PC12369. PC123690G

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  • Photonics 100%
  • Optoelectronics 100%
  • Spectral Domain 100%
  • Integrated Circuit 100%
  • Coherence 100%
• 2022

  Fast Inline photometric stereo using coherent illumination and multi-TDI speckle reduction

  Kapeller, C., Ginner, L., Bodenstorfer, E. & Traxler, L. (Vortragende:r), 2022, Proc. SPIE 11983, High-Power Diode Laser Technology XX. S. 231-243 13 S.

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• Miniaturizing spectral domain OCT: an optoelectronic system based on photonic integrated circuits

  Agneter, A. (Vortragende:r), Rank, E. A., Vlaskovic, M., Müllner, P., Nevlacsil, S., Cipriano, P., Santosa, R., Maese-Novo, A., Eggeling, M., Hainberger, R., Seyringer, D., Ginner, L., Bodenstorfer, E., Sagmeister, M., Kraft, J., Meinhardt, G., Zimmermann, H., Leitgeb, R. & Drexler, W., 2022.

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• 2021

  Microscopic optical coherence tomography (mOCT) at 600 kHz for 4D volumetric imaging and dynamic contrast

  Münter, M., Pieper, M., Kohlfaerber, T., Bodenstorfer, E., Ahrens, M., Winter, C., Huber, R., König, P., Hüttmann, G. & Schulz-Hildebrandt, H., 2021, in: Biomedical Optics Express. S. 6024-6039 16 S.

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  Open Access

• Photometric stereo-based high-speed inline battery electrode inspection

  Kapeller, C. & Bodenstorfer, E., 2021, in: tm- Technisches Messen. 88, S. 423-432 10 S.

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• 2020

  Gone in a flash

  Thanner, P. & Bodenstorfer, E., 2020, in: IMAGING & machine vision europe. S. 32 1 S.

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• Inline battery foil inspection using strobed Photometric Stereo

  Kapeller, C. (Vortragende:r), Blaschitz, B. & Bodenstorfer, E., 2020, Forum Bildverarbeitung 2020. Society for Imaging Science and Technology, 13 S.

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  Open Access
• 2019

  Advanced Optical Inspection with Inline Computational Imaging

  Bodenstorfer, E. (Vortragende:r, eingeladen) & Stolc, S. (Autor:in, eingeladen), 2019, CMOS Workshop. S. 1-31 31 S.

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• 2016

  Flexible image sensors will maximize vision system performance

  Bodenstorfer, E., 2016, in: Vision Systems Design. 21, 6, S. 4 1 S.

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• Geschwindigkeitsrausch: Highspeed-Zeilenkamera mit Zeilenraten bis 600kHz

  Bodenstorfer, E. & Thanner, P., 2016, in: inVISION. 5, S. 32-33 2 S.

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• Tri-linear color multi-linescan sensor with 200 kHz line rate

  Schrey, O., Brockherde, W., Nitta, C., Bechen, B., Bodenstorfer, E., Brodersen, J. & Mayer, K., 2016, in: Solid-State Electronics. 125, S. 220-226 7 S.

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• 2015

  FlexWarp, a Fast and Flexible Method for High-Precision Image Registration: A Nonparametric Approach for Precise Image Registration Applied to Industrial Print Inspection

  Penz, H., Daubner, F., Bodenstorfer, E. & Huber-Mörk, R., 2015, Integrated Imaging and Vision Techniques for Industrial Inspection: Advances and Applications. Springer, S. 101-139 39 S.

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• Ultra-Fast 2K Line-Scan Sensor for Industrial Inspection Applications

  Schrey, O. (Vortragende:r), Nitta, C., Bechen, B., Bodenstorfer, E., Brodersen, J., Mayer, K. & Brockherde, W., 2015, Proceedings of SPIE Optical Metrology 2015. SPIE, 15 S.

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• 2014

  FPGA Based Image Processing for Optical Surface Inspection with Real Time Constraints

  Hasani, Y. (Vortragende:r), Bodenstorfer, E., Brodersen, J. & Mayer, K., 2014, Proceedings of ICMV. SPIE, 8 S.

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• High-Performance Smart Cameras

  Fürtler, J., Bodenstorfer, E., Rubik, M., Mayer, K., Brodersen, J. & Eckel, C., 2014, Smart Cameras. Belbachir, A. N. (Hrsg.). S. 95-108 14 S.

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• 2012

  High-Speed Line-Scan Camera with Multi-Line CMOS Color Sensor

  Bodenstorfer, E. (Vortragende:r), Hasani, Y., Fürtler, J., Brodersen, J. & Mayer, K., 2012, Computer Vision and Pattern Recognition Workshops (CVPRW). S. 9-14 6 S.

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• 2011

  Schnelles FPGA-basiertes Bildaufnahme- und Verarbeitungssystem

  Hasani, Y. (Vortragende:r), Bodenstorfer, E., Brodersen, J., Fürtler, J. & Mayer, K., 2011, Austrochip Workshop on Microelectronics 2011. Vienna University of Technology, S. 91-96 6 S.

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• 2009

  High-Performance Smart Cameras

  Fürtler, J., Bodenstorfer, E., Rubik, M., Mayer, K., Brodersen, J. & Eckel, C., 2009, Smart Cameras. Springer, S. 119-136 18 S.

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• 2008

  Parametrierung einer komplexen Signalverarbeitungskette am Beispiel einer Hochgeschwindigkeitskamera

  Bodenstorfer, E. (Vortragende:r), Fürtler, J. & Eckel, C., 2008, ÖVE Schriftenreihe Nr. 50, Tagungsband zur Informationstagung Mikroelektronik 08. S. 206-213 8 S.

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• 2007

  High-Performance Camera Module for fast Quality Inspection in Industrial Printing Applications

  Fürtler, J., Bodenstorfer, E., Mayer, K., Brodersen, J., Heiss, D., Penz, H., Eckel, C., Gravogl, K. & Nachtnebel, H., 2007, Volume 6503: Machine Vision Applications in Industrial Inspection XV. Meriaudeau, F. & Niel, K. S. (Hrsg.). SPIE, 12 S.

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• High-speed Line-Scan Camera with Digital Time Delay Integration

  Bodenstorfer, E., Fürtler, J., Brodersen, J., Mayer, K., Eckel, C., Gravogl, K. & Nachtnebel, H., 2007, Volume 6496: Real-Time Image Processing IV. Kehtarnavaz, N. & Carlsohn, M. (Hrsg.). SPIE, 10 S.

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• 2006

  "Hochgeschwindigkeitsfarbzeilenkamera mit intelligenter Datenvorverarbeitung"

  Eckel, C., Bodenstorfer, E., Nachtnebel, H. P., Rössler, P., Fürtler, J. & Mayer, K., 2006, Austrochip 2006 Mikroelektroniktagung -. S. 103-108 6 S.

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• "Multiple Input Digital Arbiter with Timestamp Assignment for Asynchronous Sensor Arrays"

  Hofstätter, M., Belbachir, A. N., Bodenstorfer, E. & Schön, P., 2006, 13th IEEE International Conferece on Electronics, Circuits and Systems -. S. 228-231 4 S.

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