Abstract
Kupfer-Kohlenstoff-Faser Verbundwerkstoffe zeichnen sich durch einen gut einstellbaren Temperaturausdehnungskoeffizienten und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Diese Eigenschaften machen sie für Anwendungen als Electronic Packaging Material interessant. Im vorliegenden Beitrag werden mehrere Routen zur Herstellung dieser Werkstoffe überblicksmäßig dargestellt und miteinander verglichen:
Bei der Kurzfaserroute wird eine Mischung aus kurzen Kohlenstoff-Fasern und Kupferpulver heißgepreßt. Anstelle dieser Mischung können auch verkupferte Kohlenstoff-Fasern eingesetzt werden. Die Langfaserroute geht von verkupferten Endlosfasern aus, die entweder unidirektional oder cross ply heißgepreßt werden.
Die Verwendung verschiedener Faserarten (PAN-type Fasern, PITCH-type Fasern) wird diskutiert, wobei PITCH-type Fasern wegen ihrer hohen thermischen Leitfähigkeit für die geplanten Anwendungen prädestiniert sind.
Originalsprache | Deutsch |
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Titel | Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde |
Herausgeber (Verlag) | Wiley-VCH Verlag |
Seiten | 503-508 |
Seitenumfang | 6 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 1999 |
Veranstaltung | Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde - Dauer: 1 Jan. 1999 → … |
Konferenz
Konferenz | Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde |
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Zeitraum | 1/01/99 → … |
Research Field
- Nicht definiert