Numerical simulation of thermal conductivity of MMCs: effect on thermal interface resistance

Dominik Duschlbauer, Harald Böhm, Heinz Pettermann

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelBegutachtung

    OriginalspracheEnglisch
    Seiten (von - bis)1107-1114
    Seitenumfang8
    FachzeitschriftMaterials Science and Technology
    PublikationsstatusVeröffentlicht - 2003

    Research Field

    • Nicht definiert

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