Thermische Charakterisierung von Kupferbeschichtungen im Kupfer Kohlenstoff-Verbund mittels modulierter Thermoreflexion

Dirk Dietzel; Sutharat Chotikaprakhan; Herwig Bangert; Christoph Eisenmenger-Sittner; Erich Neubauer; K. Bein Bruno; Josef Pelzl

Thermische Charakterisierung von Kupferbeschichtungen im Kupfer Kohlenstoff-Verbund mittels modulierter Thermoreflexion

Dirk Dietzel, Sutharat Chotikaprakhan, Herwig Bangert, Christoph Eisenmenger-Sittner, Erich Neubauer, K. Bein Bruno, Josef Pelzl

Ruhr University Bochum

Publikation: Beitrag in Buch oder Tagungsband › Vortrag mit Beitrag in Tagungsband › Begutachtung

Originalsprache	Deutsch
Titel	14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde Proceedings Verbundwerkstofftagung 2003
Herausgeber (Verlag)	Wiley-VCH Verlag
Seiten	236-241
Seitenumfang	6
ISBN (Print)	3-527-30762-1
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2003
Veranstaltung	14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde - Dauer: 1 Jan. 2003 → …

Konferenz

Konferenz	14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde
Zeitraum	1/01/03 → …

Research Field

Nicht definiert

Diese Publikation zitieren

Dietzel, D., Chotikaprakhan, S., Bangert, H., Eisenmenger-Sittner, C., Neubauer, E., Bein Bruno, K., & Pelzl, J. (2003). Thermische Charakterisierung von Kupferbeschichtungen im Kupfer Kohlenstoff-Verbund mittels modulierter Thermoreflexion. in 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde Proceedings Verbundwerkstofftagung 2003 (S. 236-241). Wiley-VCH Verlag.

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Dietzel, D, Chotikaprakhan, S, Bangert, H, Eisenmenger-Sittner, C, Neubauer, E, Bein Bruno, K & Pelzl, J 2003, Thermische Charakterisierung von Kupferbeschichtungen im Kupfer Kohlenstoff-Verbund mittels modulierter Thermoreflexion. in 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde Proceedings Verbundwerkstofftagung 2003. Wiley-VCH Verlag, S. 236-241, 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, 1/01/03.

Thermische Charakterisierung von Kupferbeschichtungen im Kupfer Kohlenstoff-Verbund mittels modulierter Thermoreflexion. / Dietzel, Dirk; Chotikaprakhan, Sutharat; Bangert, Herwig et al.
14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde Proceedings Verbundwerkstofftagung 2003. Wiley-VCH Verlag, 2003. S. 236-241.

Publikation: Beitrag in Buch oder Tagungsband › Vortrag mit Beitrag in Tagungsband › Begutachtung

TY - GEN

T1 - Thermische Charakterisierung von Kupferbeschichtungen im Kupfer Kohlenstoff-Verbund mittels modulierter Thermoreflexion

AU - Dietzel, Dirk

AU - Chotikaprakhan, Sutharat

AU - Bangert, Herwig

AU - Eisenmenger-Sittner, Christoph

AU - Neubauer, Erich

AU - Bein Bruno, K.

AU - Pelzl, Josef

PY - 2003

Y1 - 2003

M3 - Vortrag mit Beitrag in Tagungsband

SN - 3-527-30762-1

SP - 236

EP - 241

BT - 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde Proceedings Verbundwerkstofftagung 2003

PB - Wiley-VCH Verlag

T2 - 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde

Y2 - 1 January 2003

ER -