Gegenüberstellung der messtechnischen und normativen EMV-Anforderungen auf IC- und Geräteebene

Im Bereich des "Missing Links", d.h. der Verbindung zwischen EMV-Messungen auf IC-Ebene und EMV-Messungen auf Geräteebene ist derzeit noch wenig Kenntnis vorhanden, wie aus den Messungen auf IC-Ebene auf das EMV-Verhalten des späteren Gerätes, in den der IC eingebaut wird, geschlossen werden kann. Jedoch konnte in diesem Beitrag gezeigt werden, dass sich eine Tendenz, wie sie aus der Messung auf IC-Ebene vorhersagbar ist, auf die Geräteebene übertragbar ist. Eine ähnliche Übereinstimmung konnte bereits im Bereich der TEM-Zellen Messung auf IC-Ebene gezeigt werden. Im Gegensatz zur TEM-Zellen Messung bietet jedoch die 150 Ohm Messung das Potential im Bereich des Missing Links besonders hilfreich zu sein, da hier auf IC-Ebene leitungsgeführte Störaussendungen gemessen werden und diese in Verbindung mit einer Platine und damit einem Gerät stehen. Jedoch ist die 150 Ohm Methode nur bei solchen Anschlusspins anwendbar, die auch in der späteren Applikation an eine mindestens 10 cm langen Leitung angeschlossen werden.