Abstract
Kupfer-Kohlenstoff-Faser Verbundwerkstoffe zeichnen sich durch einen gut einstellbaren Temperaturausdehnungskoeffizienten und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Diese Eigenschaften machen sie für Anwendungen als Electronic Packaging Material interessant. Im vorliegenden Beitrag werden mehrere Routen zur Herstellung dieser Werkstoffe überblicksmäßig dargestellt und miteinander verglichen:
Bei der Kurzfaserroute wird eine Mischung aus kurzen Kohlenstoff-Fasern und Kupferpulver heißgepreßt. Anstelle dieser Mischung können auch verkupferte Kohlenstoff-Fasern eingesetzt werden. Die Langfaserroute geht von verkupferten Endlosfasern aus, die entweder unidirektional oder cross ply heißgepreßt werden.
Die Verwendung verschiedener Faserarten (PAN-type Fasern, PITCH-type Fasern) wird diskutiert, wobei PITCH-type Fasern wegen ihrer hohen thermischen Leitfähigkeit für die geplanten Anwendungen prädestiniert sind.
| Original language | German |
|---|---|
| Title of host publication | Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde |
| Publisher | Wiley-VCH Verlag |
| Pages | 503-508 |
| Number of pages | 6 |
| Publication status | Published - 1999 |
| Event | Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde - Duration: 1 Jan 1999 → … |
Conference
| Conference | Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde |
|---|---|
| Period | 1/01/99 → … |
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